產品型號：860 頂空卡氏樣品加熱處理器

860Thermoprep卡氏樣品加熱處理器特點：
· 全電子控制，試驗條件重復性*
· 數字式載氣流量控制
· 儀器管路結構更合理、更精巧
· 氣體種類可變，氣流更大，自動流量修正
· 全新控制界面，參數直觀，操作簡單
· 無副反應干擾測定、無測定杯和傳統(tǒng)卡氏爐腔易被樣品污染的問題

樣品制備很簡單

只需把稱重后的樣品放入樣品瓶，然后用封口工具密封即可。覆有PTFE膜的密封蓋保證樣品在測定過程中不受環(huán)境的影響。同時避免了使用樣品舟容易污染傳統(tǒng)卡氏爐腔的問題。860卡氏樣品加熱處理器可使用多種規(guī)格的樣品瓶。

儀器控制更方便

全電子控制溫度、氣流等參數，確保試驗條件的準確性。全新的控制面板，按鍵指示清楚，簡單易懂。液晶屏可同時顯示儀器的真實溫度、氣體流量以及設定的溫度等參數?？删幊淘O定2個的溫度范圍。

860Thermoprep卡氏樣品加熱處理器儀器結構更合理

與早期卡氏樣品加熱處理器相比，860的加熱模塊更大；同時，增強了散熱能力，冷卻速度更快，有效縮短更換樣品的等待時間。另外，雙筒針的導桿由原來的彈簧桿變?yōu)楝F在的單筒滑桿，操作的安全性與簡便性進一步提高。

主要技術參數
· 溫度范圍： 50 -250℃
· 溫度精度： ±3℃
· 升溫速度： 15℃/min (80-180℃，230V)
· 降溫速度： 9℃/min (80-180℃，230V)
· 流量范圍： 0-300 mL/min (常規(guī)狀態(tài)下)
· 適用于容量法和庫侖法卡氏水分測定儀